プリント基板製作

片面基板であればサンハヤトの基板を焼いて作るのだが、両面でありサイズが多少大きい（蛍光灯スタンドではムラが出て焼き付け困難）ため、業者に発注した。基板CADのガーバファイルとドリルデータから基板を作るのがベストだが、コストが高いので、レーザプリンタにパターンを焼いて大越電機製作所に依頼した。
インタフェース基板、DAC基板(200x150mmガラエポ両面)電源基板すべて併せて\15Kくらいであった。但し、プリンタで焼いたものをフィルム転写して作るのでスルーホール基板のような精度は出ないです。ホールはたぶんボール盤を使って１個１個空けているのだと思う。（ICを入れると、多少のズレでスコッと入らない。）　
パターンは倍寸で印刷すべきだが、200x150だと、A3でも倍寸は出せないです。ぎりぎり足りません。A3ノビ（トンボ）が打てるプリンタならば倍寸で出力可能です。

納入された基板
インタフェース基板（部品面）
DAC基板（部品面）
インタフェース基板（半田面）
DAC基板（半田面）
電源基板（ＡＣフィルタと平滑基板を後で切り離す）

因みに、ガーバデータで作る業者だと５万以上はかかるでしょう。安い業者を知っていたら教えて下さい。
フィルム出力代とかで１万位取られます。両面基板x2だともう４万になっちゃいます。少ロットには向かないのでしょう。

納入された基板はきちっとチェックする。パターン切れとタッチを探し修正する。私の場合、それぞれ１カ所あった。
グリーンレジストの見栄えほしさにサンハヤトのソルダーレジストを試したのですが大失敗であった。
蛍光灯スタンドではムラが出てうまく焼けません。油性のレジストでベタベタになった基板を元に戻すのに非常に苦労した。
ライトボックスが無い人はやらない方がいいです。

次にサンハヤトのスルピンキットを使って、部品面と半田面が接続される穴にスルホールを打つ。ホールには半田を流し込み後に吸い取り器で除去する。半田除去にはサンハヤトの「半田しゅったろう」なるものが役立った。広いパターンは直ぐに放熱してしまうため、自前でヒータを持たない吸い取り器の場合相当の早業が要求される。早業を使っても取れない場合もあり厄介だ。「半田しゅったろう」を使うと（ヒータ無し吸い取り器に比べて）驚くほど簡単に半田除去出来る。もちろん本格的な真空ポンプ式でも良いが、「しゅったろう」よりも１０倍以上の価格となる。

スルホール加工した穴
メッキ方式に比べると凸凹しているが、機能的には問題ない。

作業後はタワシで磨き、フラックスをかけておく。べとつきがなくなるまで数日ほかっておく。
（但しべとついていると埃を寄せるため、引き出しの中等がよい。）


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